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SOLID67 sind die kompakten I/O-Module von Murrelektronik. Sie machen Installationen im Feld einfacher und sind besonders attraktiv für Anwendungen mit IO-Link-Sensoren und -Aktoren. Sie stellen gleich acht IO-Link-Steckplätze in unmittelbarer Prozessnähe zur Verfügung, binden aber auch klassische IOs hervorragend in das System mit ein.
Durch den Vollverguss und beeindruckende Schwing-Schock-Werte (15 und 50 G) sind die Module bereit für den Einsatz in rauer industrieller Umgebung – und das in einem Temperaturbereich von −20 bis +70 °C. Das öffnet die Tür in zahlreiche Applikationen. Umfangreiche Diagnosemöglichkeiten am Modul, über die Steuerung und über einen integrierten Webserver machen die Fehlersuche zu einer einfachen Übung.
- kurze I/O-Leitungen zu Aktoren und Sensoren
- gesteckte Anschlüsse
- vermeidet Verdrahtungsfehler
- umfangreiche Diagnosemöglichkeiten
- Fehler finden statt suchen
- widerstandsfähig durch Metallgehäuse und robuste Bauform
- höchste Schock- und Vibrationsfestigkeit
- für den Anschluss von IO-Link-Devices geeignet
Alle Steckplätze nutzen
Die Steckplätze (Pin 4) der IO-Link-Master-Module sind multifunktional ausgelegt; sie können für IO-Link-Sensoren und -Aktoren genutzt werden, zusätzlich aber auch als klassischer Ein- oder Ausgang parametriert werden. Mit nur einem Modul können Signale unterschiedlichster Art eingesammelt werden.
Installationszeiten verkürzen
Die kompakten M12-Powerleitungen (L-coded) sind besonders strombelastbar, sie übertragen bis zu 16 A. Die Stromversorgung kann über mehrere Module weitergeschleift werden. Das vereinfacht die Installation und reduziert die Kabelwege. Die PI (Nutzerorganisation für Profibus und ProfiNet) sieht den L-codierten M12 als künftigen Standard für Powersteckverbinder.
Lagerhaltung vereinfachen
Die SOLID67-Module sind multiprotokollfähig, sie unterstützen ProfiNet und EtherNet/IP. Je nach Steuerungskonzept wird dazu einfach ein Schalter direkt am Modul umgelegt. Das reduziert die Variantenvielfalt, es müssen weniger unterschiedliche Module vorgehalten werden.
Platzbedarf minimieren
Mit einer Baubreite von nur 30 Millimetern eignen sich die schmalen IO-Link-Varianten von SOLID67 für den Einbau in Installationen mit begrenztem Platzangebot. Module können in unmittelbarer Prozessnähe angebracht und Sensoren sowie Aktoren mit kürzesten Verbindungsleitungen angeschlossen werden.
Resistent gegen Umwelteinflüsse
Die Komponente ist staubdicht, gegen Berührung geschützt und gegen zeitweiliges Untertauchen (30 Minuten bei einem Meter Wassertiefe) geschützt.