17. April 2018
SOLID67 sind die neuen kompakten I/O-Module von Murrelektronik. Sie machen Installationen im Feld einfacher und sind besonders attraktiv für Anwendungen mit IO-Link-Sensoren und -Aktoren. Sie stellen gleich acht IO-Link-Steckplätze in unmittelbarer Prozessnähe zur Verfügung, binden aber auch klassische IOs hervorragend in das System mit ein.
Durch das vollvergossene Metallgehäuse und beeindruckende Schwing-Schock- Werte (15 und 5 G) sind die Module bereit für den Einsatz in rauer industrieller Umgebung – und das in einem Temperaturbereich von -20 bis +70 °C. Das öffnet die Tür in zahlreiche Applikationen. Umfangreiche Diagnosemöglichkeiten am Modul, über die Steuerung und über einen integrierten Webserver machen die Fehlersuche zu einer einfachen Übung.
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