17. April 2018
SOLID67: Protokoll-Wechsel im Handumdrehen
SOLID67 sind die neuen kompakten I/O-Module von Murrelektronik. Sie machen Installationen im Feld einfacher und sind besonders attraktiv für Anwendungen mit IO-Link-Sensoren und -Aktoren. Sie stellen gleich acht IO-Link-Steckplätze in unmittelbarer Prozessnähe zur Verfügung, binden aber auch klassische IOs hervorragend in das System mit ein.
Neuigkeiten aus unserem Unternehmen
Data Panel neues Mitglied in der Murrelektronik-Gruppe
Die Murrelektronik-Gruppe erweitert mit der Gründung der Data Panel GmbH ihr Angebot um individuelle, dezentrale Installationslösungen für mobile Maschinen, die unter oft sehr...
Cube67 Diagnose-Gateway: Diagnose leichtgemacht
Das Cube-Feldbussystem von Murrelektronik bietet umfangreiche Diagnosemöglichkeiten. Ein neues Diagnose-Gateway macht den Zugriff auf diese Daten nun noch einfacher. Diese Lösung...
COVID-19 - Betriebliche Maßnahmen zur Prävention
In dieser herausfordernden und überaus dynamischen Zeit möchten wir Ihnen als Partner zusichern, dass unsere Mitarbeiter alles in der eigenen Möglichkeit liegende unternehmen, um...