17. April 2018
SOLID67: Protokoll-Wechsel im Handumdrehen
SOLID67 sind die neuen kompakten I/O-Module von Murrelektronik. Sie machen Installationen im Feld einfacher und sind besonders attraktiv für Anwendungen mit IO-Link-Sensoren und -Aktoren. Sie stellen gleich acht IO-Link-Steckplätze in unmittelbarer Prozessnähe zur Verfügung, binden aber auch klassische IOs hervorragend in das System mit ein.
Neuigkeiten aus unserem Unternehmen
Gewinner beim Innovations-Wettbewerb TOP 100
Murrelektronik hat ein feines Gespür für Innovationen. Dafür wurde das international agierende Familienunternehmen aus Oppenweiler nun ausgezeichnet. Der Spezialist für...
Inbetriebnahme leichtgemacht mit Cube67
Mit dem Machine Option Management des Cube67-Systems reduziert die Hermle AG den Aufwand für die Pflege und Betreuung der Software markant. Die Maschinenfabrik Berthold Hermle AG...
Modlink MSDD Frontplattenschnittstellen: Über 100000 Kombinationsmöglichkeiten
Die Frontplattenschnittstellen Modlink MSDD von Murrelektronik ermöglichen den einfachen Zugriff auf die Steuerung, wenn ein Diagnose- oder Servicefall auftritt. Der große Vorteil:...